本部分规定的低温试验适用非散热和散热试验样品。
本部分代替GB/T 2423.1-2001《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》，与之相比，主要变化如下：
——删除了试验Aa：非散热试验样品温度突变的低温试验；
——删除了附录A、附录B、附录C、附录D、附录E；
——增加了试验Ae：散热试验样品温度渐变的低温试验——试验样品在整个试验过程通电。

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前言Ⅰ １　范围１ ２　规范性引用文件１ ３　术语和定义１ ４　非散热试验样品与散热试验样品试验方法应用对比２ ５　试验描述３ ６　试验程序４ ７　相关规范应给出的信息６ ８　试验报告中应给出的信息６ 附录ＮＡ（资料性附录）ＧＢ／Ｔ２４２３标准的组成部分８ 附录ＮＢ（资料性附录）试验Ａ：低温和试验Ｂ：高温的分类代号小写字母之间的关系１１

下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
ＧＢ／Ｔ２４２１　电工电子产品环境试验　第１部分：总则（ＧＢ／Ｔ２４２１—１９９９，ｉｄｔＩＥＣ６００６８-１：１９８８）
ＧＢ／Ｔ２４２２　电工电子产品环境试验　术语（ＧＢ／Ｔ２４２２—１９９５，ｅｑｖＩＥＣ６００６８-５-２：１９９０）
ＧＢ／Ｔ２４２３．２２　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｎ：温度变化（ＧＢ／Ｔ２４２３．２２—２００２，ＩＥＣ６００６８２１４：１９８４，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２４．１　电工电子产品环境试验　高温低温试验导则（ＧＢ／Ｔ２４２４．１—２００５，ＩＥＣ６００６８-３-１：１９７４，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２４．５　电工电子产品环境试验　温度试验箱性能确认（ＧＢ／Ｔ２４２４．５—２００６，ＩＥＣ６００６８-３-５：２００１，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２４．７　电工电子产品环境试验　试验Ａ 和试验Ｂ（带负载）用温度试验箱的测量
（ＧＢ／Ｔ２４２４．７—２００６，ＩＥＣ６００６８-３-７：２００１，ＩＤＴ）
ＩＥＣ６０７２１（所有部分）　环境条件分级

本部分从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据和终端所支持的指令集等。本部分适用于支持《中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记规范》所规定借记/贷记应用的金融终端、销售点终端以及其它类似的终端设备，使用对象主要是与金融借记/贷记IC卡应用相关的终端设计、制造以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门或单位。

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